芯片产品图精修与背景替换提示词

给带瑕疵的芯片实拍图,产出换白底与去杂物的精修约束

更新于 今天

适用场景

  • 电商主图换底精修
  • 展会物料图后期
  • 产品图批量清理
PROMPT
【参考图】
1. 参考图为手机拍摄的芯片实物图,白色背景,整体轻微偏黄
2. 图中有明显反光斑与桌面阴影,画面右下角有手指入镜
3. 用途是保留芯片本体,替换为纯白电商背景并修掉杂物

【重绘强度】
1. 整体强度设为零点二五,只做背景替换与瑕疵清理
2. 局部修手指区域可到零点四,范围限制在画面右下角
3. 芯片本体的强度保持零点一,避免丝印被重绘

【保持项】
1. 保持芯片的原始透视角度与四边比例,不做摆正拉伸
2. 保持顶盖金属拉丝方向与基板绿色,颜色只做轻微校正
3. 保持原有引脚数量与间距,不为美观做删减

【禁止项】
1. 不得新增元件与线缆,不得改变芯片型号特征
2. 不得加入文字标签与参数说明,画面只留产品本体
3. 不得把背景做成渐变或场景,必须为纯白无缝底
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后期精修 电商图